鑫(xin)生(sheng)卓銳ZR-HRD-10A型(xing)微(wei)機灰(hui)熔(rong)點(dian)測(ce)定(ding)儀
北(bei)京卓銳微(wei)機灰(hui)熔(rong)點(dian)測(ce)定(ding)儀利(li)用微(wei)機對(dui)灰(hui)熔(rong)融性(xing)測(ce)定(ding)過程(cheng)進(jin)行(xing)自(zi)動(dong)控(kong)制(zhi)。攝像(xiang)頭(tou)采(cai)集灰(hui)錐圖(tu)像，通(tong)過圖(tu)像處理(li)技(ji)術(shu)顯示於計(ji)算(suan)機(ji)顯示器的位置。爐溫(wen)變化(hua)由(you)前端(duan)單片微(wei)機進(jin)行(xing)PID調節(jie)控(kong)制(zhi)，並通(tong)過串行(xing)口(kou)將溫度(du)傳(chuan)輸(shu)到微(wei)機系(xi)統(tong)，顯示時間-溫度(du)圖(tu)像。試(shi)驗結(jie)束可選(xuan)擇(ze)打(da)印(yin)灰(hui)錐結(jie)果(guo)圖(tu)像及(ji)相應溫度(du)數(shu)據(ju)，也可以(yi)保(bao)存(cun)結(jie)果(guo)文(wen)件(jian)。而(er)試驗過程(cheng)圖(tu)像及(ji)溫度(du)自(zi)動(dong)保(bao)存(cun)，下次(ci)試(shi)驗開始後(hou)清(qing)除。該(gai)儀器可廣(guang)泛應(ying)用(yong)在(zai)電力(li)、煤炭(tan)、水(shui)泥(ni)、冶(ye)金等行(xing)業(ye)。符合(he)GB/T219。
ZR-HRD-10A型微(wei)機灰(hui)熔(rong)點(dian)測(ce)定(ding)儀主(zhu)要(yao)特(te)點(dian)
1.微(wei)機自(zi)動(dong)控(kong)制(zhi)溫升(sheng)，溫升(sheng)特性(xing)符合(he)GB/T219；
2.灰(hui)錐圖(tu)像顯(xian)示在微(wei)機顯示器圖(tu)像采(cai)集區域；
3.系(xi)統(tong)具有(you)對(dui)試(shi)驗結(jie)果(guo)存儲和(he)調用(yong)功能(neng)；
4.可選(xuan)擇(ze)打(da)印(yin)灰(hui)熔(rong)點(dian)圖(tu)像及(ji)溫度(du)值；
5.自(zi)動(dong)儲存(cun)和顯示整個實(shi)驗過程(cheng)，顯(xian)示溫升(sheng)-時間變(bian)化(hua)曲(qu)線(xian)；爐體(ti)可自(zi)由(you)旋(xuan)轉，取(qu)放(fang)樣方(fang)便(bian)。
6.系(xi)統(tong)運行(xing)於(yu)WINDOWS98及以上(shang)操(cao)作(zuo)系(xi)統(tong)。
7.自(zi)動(dong)判(pan)斷(duan)功能(neng)：變(bian)形溫(wen)度（DT）、軟化(hua)溫(wen)度(du)（ST）、半(ban)球溫度（HT）、流(liu)動溫度（FT）。

ZR-HRD-10A型微(wei)機灰(hui)熔(rong)點(dian)測(ce)定(ding)儀主(zhu)要(yao)規(gui)格及技(ji)術(shu)參(can)數(shu)
1.高溫(wen)爐臥(wo)式爐
2.加熱元件(jian)：矽(gui)碳(tan)管
3.加熱電源： 220V±10%  50HZ
4.大(da)加熱電流(liu):30A
5.z高加熱溫(wen)度(du):1600℃
6.溫(wen)度采(cai)集元件(jian)：鉑銠-鉑熱電偶(ou)
7.升(sheng)溫控(kong)制(zhi)方(fang)式(shi)：自(zi)動(dong)調節(jie)控(kong)制(zhi)
8.升(sheng)溫速度(du)：900～1500℃  5±1℃/min

北(bei)京鑫(xin)生(sheng)卓銳科(ke)技(ji)有(you)限公(gong)司(si)ZR-HRD-10A型微(wei)機灰(hui)熔(rong)點(dian)測(ce)定(ding)儀